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J507CuP 符合 GB E5015-G
说明: J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能,具有良好的焊接工艺性能。
用途: 适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
Cu
保证值
≤0.12
0.8~1.3
≤0.5
≤0.035
0.06~0.12
0.20~0.50
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥490
≥390
≥22
≥27(-30℃)
一般结果
520~580
≥400
23~26
100~160
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ2.5
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
60~90
90~120
110~180
160~210
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。